全自動灌裝封口機溫控系統校準核心：?使用經計量認證的標準溫度計（精度±0.1℃）對比實測值，通過調節 PLC 或溫控表偏移量（Offset）消除誤差，確保熱封區溫差≤±2℃?。??

一、校準前準備

?工具要求?：高精度標準溫度計（如鉑電阻 PT100 或校準過的高溫熱電偶，精度需優于設備標稱值）、秒表、隔熱手套、同批次包裝膜/杯。

?環境確認?：設備停機冷卻至室溫，清潔熱封模具表面油污；環境溫度穩定在 20-25℃，避免強風直吹。

?安全操作?：切斷主電源進行探頭安裝，恢復供電后僅開啟加熱功能，嚴禁空載長時間高溫運行。??

二、標準校準步驟

?預熱穩定?：設定目標溫度（如 150℃），啟動加熱至恒溫指示燈亮，持續保溫 15-20 分鐘使熱場均勻。

?多點實測?：將標準測溫探頭緊貼熱封刀/模具關鍵點位（中心及四角），待讀數穩定后記錄顯示值與實測值。

?誤差計算?：計算偏差值（ΔT = 顯示值 - 實測值），若多點偏差超過允許范圍（通常±2℃），需進入修正程序。

?參數修正?：進入溫控器或 PLC 參數菜單，找到“溫度補償”或"PV 偏移”項，輸入負偏差值（如顯示偏高 3℃，則設 -3）；無此功能需聯系廠家調整 PID 參數。

?驗證復測?：重新預熱并重復步驟 2-3，直至各點誤差在允許范圍內；進行實際封口測試，檢查封口強度與外觀。